又稱為高溫蒸煮儀，適用于國(guó)防、、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業(yè)、制藥等行業(yè)相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。
試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)：
1.微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間LED顯示器控制器,壓力+指針式顯示表.
3.控制對(duì)象:微電腦+P.I.D.+S.S.R自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度.
4.控制方式:微電腦控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.壓力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循環(huán)方式：水蒸氣自然對(duì)流循環(huán)方式  
9.溫度感應(yīng)器：（RTD）PT-100Ω(鉑金電阻)  
10.加溫電熱器：絕緣耐壓型溫度電熱器

試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu): 
1.圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗(yàn)中結(jié)露滴水現(xiàn)象.  
2.精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次手動(dòng)加水可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)1H;自動(dòng)加水可連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)999H;  
3.自動(dòng)門(mén)禁,圓型門(mén)自動(dòng)溫度與壓力安全檢知、門(mén)禁自動(dòng)鎖定控制系統(tǒng),采用安全門(mén)把設(shè)計(jì),內(nèi)箱有大于正常壓力時(shí)測(cè)試門(mén)會(huì)被反壓保護(hù)而打不開(kāi).保護(hù)操作人員安全。  
4.型packing,內(nèi)箱壓力愈大時(shí),packing會(huì)有反壓會(huì)使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式完全不同,可延長(zhǎng)packing壽命.  
5.實(shí)驗(yàn)開(kāi)始前之真空動(dòng)作可將原來(lái)內(nèi)箱之空氣抽出，并吸入過(guò)濾器,過(guò)濾之新空氣packing  ＜1micom.以確保箱內(nèi)之純凈度.  
6.保修期：機(jī)器全系統(tǒng)保固壹年(天災(zāi)或人為因素造成損壞不在此限),終身維護(hù).  
7.交貨期限:簽訂合同定金確定后3（現(xiàn)貨）個(gè)工作日.需方工廠交貨,我司提供免費(fèi)包裝、運(yùn)輸人員培訓(xùn)、安裝、調(diào)試等費(fèi)用.

試驗(yàn)箱產(chǎn)品特色：
1、具有自動(dòng)加水功能并且在試驗(yàn)過(guò)程中水位過(guò)低時(shí)自動(dòng)。
2、試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束，使用簡(jiǎn)便。
3、溫度控制：LED數(shù)字型溫度控制器可作Jing確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示。
4、定時(shí)器：LED數(shù)字型定時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)后才開(kāi)始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)完全。
5、Jing準(zhǔn)的壓力/溫度表隨時(shí)顯示鍋內(nèi)壓力與相對(duì)溫度。
6、運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動(dòng)排出未飽和蒸氣以達(dá)到好的蒸氣品質(zhì)。
7、一體成型硅膠門(mén)墊圈，氣密度良好，且使用壽命長(zhǎng)。
8、內(nèi)經(jīng)拋光處理美觀不沾污。

試驗(yàn)箱性能：
1.溫度范圍:100℃~135℃可設(shè)定.
2.濕度范圍:RH.(飽和蒸氣濕度) 
3.壓力范圍:0.0Kg/cm2~3.00Kg/cm2jue對(duì)壓力;(安全壓力容量3Kg/cm2/G=1個(gè)環(huán)大氣壓+2Kg/cm2)
4.時(shí)間范圍:0~1000H
5.溫度分布:(+/-)2.0℃%（100℃）
6.升溫時(shí)間:RT~121℃約35分鐘內(nèi)
7.加壓時(shí)間:0.0Kg/cm2~1.00Kg/cm2約35分鐘內(nèi)
高壓加速老化試驗(yàn)箱目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)，加快試驗(yàn)過(guò)程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問(wèn)題，使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進(jìn)行的試驗(yàn)。
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